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HDI板

HDI板

产品分类:HDI板(多层电路板,可生产1-28层)

产品说明:HDI 是高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印制板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

使用范围:高阶HDI板主要应用于3G手机、高级数码摄像机、IC载板等

工厂生产能力:每月20000平方米以上

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PCB制程工艺能力

NO.项目参数
1表面处理方式热风整平.整板镀金.化学沉金•电镀镍金插头 .OSP处理.化学沉锡
2线路板层数2-30 层
3最小导线宽度3mil
4最小导线间距3mil
5最小线到盘.盘到盘间距3mil
6最小钴刀直径0.10mm
7最小过孔焊盘直径10mil
8最大钻孔板厚比1:12.5
9最大成品尺寸23inch * 35inch

10成品厚板范围0.21-7.0mm
11最小绿油厚度10um
12阻焊绿色.黄色.黑色.蓝色或透明感光阻焊.可剥离蓝胶
13最小字符线宽4mil
14最小字符高度25mil
15丝印字符颜色白色.黄色.黑色
16数据文件格式CERBER文件和相应的钻孔文件,PROTEL系列,PADS2000,Powerpcb系列,ODB++
17电性能测试100%电性能测试:可高压测试
18各类型板材为基板的PCB加工FR-4 ,高TGFR4 .,无卤素板.Rogers.Arlon.CEM-1 PTFE.Taconic.lsola等
19其他测试要求阻抗测试.孔电阻测试.金相切片等;可焊性.热冲击及定期可靠性测试

20特殊工艺制盲埋孔设计.厚铜多层板

工艺流程

高密度互连技术目前可分为一阶工艺:1+N+1;二阶工艺:2+N+2;三阶工艺:3+N+3。

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