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多层PCB板制造中出现内外层板孔错位的原因及解决方法

发表时间:2019-01-02     责任编辑:恒天伟业科技

  多层板是指2层以上的PCB电路板,也有人称HDI板,多层PCB板出现内外层板的孔错位,其产生原因与内外层PCB 板收缩率不相同所致。

  如内外层采用覆铜板的经向与纬向方向不相同,出现交叉。由于PCB 板在加工过程要经过一系列热处理, 基板会出现一些收缩。由于覆铜板的经向与纬向方向收缩率不相同,这就造成多层PCB 板出现内外层板的孔错位。早期,对于这个问题也是经过反反复复检测覆铜板的经向与纬向在PCB 板加工过程的收缩率,才发现这一问题。

  当内外层所采用的覆铜板不是同一个厂家生产材料,有时,即使是同一个厂生产,但不是同一批次产品,有时都会出现多层PCB板出现内外层板的孔错位现象。因此,在多层PCB 板加工中, 应当采用同一个厂家材料,并尽量采用同一个批次产品,包括多层粘合用的半固化片。

  恒天伟业可生产多层PCB电路板,1-28层都是可以的,只需提供gerber或者样板即可生产。